晶圓清洗機
適用于
晶圓切割后的洗凈?？赏ㄟ^人機界面任意設定清洗類型、流量、旋轉速度、清洗時間、清洗位置及清洗流程，達到有效果且有效率的清洗 尺寸 寬*深*高 500mm x 600mm x 1600mm
主要流程說明
●通過人機界面設置好清洗流程及參數(shù) ●人工將晶圓放入清洗槽中，蓋上清洗蓋，按Start開始清洗 ●清洗完成后，人工取出晶圓
產品優(yōu)勢
設備同時搭載3種噴嘴（氣體噴嘴、二流體噴嘴、一流體噴嘴），通過智能切換，可不停機切換清洗類型，除了標準規(guī)格的高壓清洗噴嘴之外，還可選擇水汽二流體清洗、清洗液清洗、潔凈氣體噴淋、甩干
晶圓清洗
可設置清洗流程
搭載多種噴嘴
多種清洗模式
所屬分類：
半導體
產品詳情
設備同時搭載3種噴嘴（氣體噴嘴、二流體噴嘴、一流體噴嘴），通過智能切換，可不停機切換清洗類型，除了標準規(guī)格的高壓清洗噴嘴之外，還可選擇水汽二流體清洗、清洗液清洗、潔凈氣體噴淋、甩干
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自動晶圓補膠機
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