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芯片、鏡頭模組等光學產品、載具的固化 尺寸 寬*深*高 2400mm*1850mm*2150mm
產品裝于彈夾內進入固化爐進行烘烤固化
●自動PID控制，電子感應，數字顯示，精確度±0.3% ●可聯機使用 ●溫度可調+25℃ ~ Max +200℃
高性能
烘烤固化
PID控制
可聯機使用
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